製品概要

■ 薄膜材料
クロムターゲット Chromium Sputtering Target
クロムターゲットは、薄膜の密着性、膜の作りやすさ等から、半導体、フラットパネルディスプレイ、記録メディア、ハードコーティング等、幅広い分野で使用されております。
弊社では長年培った高い技術力をもとに、世界最高純度を達成した半導体マスク用4N5グレード、世界最長1体物が供給可能なラージマスク用4Nグレードから、3N5グレード、3Nグレードまで、用途及びお客様のご要望に応じた材料を柔軟に提供できる体制を整えております。
また円筒ターゲット、パーティクル対策用段つきターゲットなどの特殊形状およびブラスト処理などへのご依頼にも対応可能です。

モリブデンターゲット Molybdenum Sputtering Target
モリブデンターゲットは、液晶用配線膜、太陽電池用下地膜等幅広く使用されております。
弊社では、海外複数ベンダーによる安定供給を整えております。

タングステンカーバイドターゲット Tungsten Carbide Sputtering Target
近年、環境対策の目的から摺動部品および部品加工の刃物などに対しオイルレス化など厳しい要望が出て来ており、その対策としてDLC(Diamond Like Carbon)コーティングが幅広く採用されて来ております。
タングステンカーバイドターゲットは、このDLCコーティングの主要材料として非常に注目されている材料です。
弊社では、高い製造技術により、コバルト、ニッケル等のバインダー量をコントロールしたバインダーレスWCターゲット、 およびバインダーを使用しないバインダーフリーWCターゲットを提供しております。

光学膜用ターゲット Sputtering Target for Optical Film
光学膜用ターゲットとして、金属ニオブ(Niobium Metal)、酸化ニオブ(Niobium Oxide)、金属タンタル(Tantalum Metal)、 シリコン(Silicon)等の高純度品(3N Nb Metal, 4N Ta Metal, 5N Si)を安定供給致します。

円筒ターゲット Rotatable Sputtering Target
近年、利用効率の向上やパーティクル低減を目的とした円筒ターゲットの需要が各市場で増えて来ております。
弊社では、Si、Ag、Zn-Al、Nb、NbOx、AZO等様々な材料による円筒ターゲットを提供しております。

ハードコーティング用ターゲット   Sputtering Target for Hard Coating Field
弊社では、ユニークな製造プロセスをもとに、顧客の少量多品種のご要望に対応可能な体制を整えております。
Cr base、Al base、Ti baseにおいて、さまざまな組成の合金ターゲットを供給しております。 また、セラミックス/金属 複合ターゲットの供給も可能です。

貴金属ターゲット   Precious Metal Sputtering Target
弊社では、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)およびこれらの合金ターゲットを提供しております。
高度な製造、リサイクル技術によりお客様をトータルサポート致します。

■ 電解加工システム
オランダ ECM Technologies社の電解加工システムの特徴として以下の点が挙げられます。
  1. 加工速度が速い
  2. 非接触加工であるため加工後の応力や変色がない
  3. ワンステップで三次元の可能が可能で、加工形状の自由度が高い
  4. 電解液のクローズド化により作業環境がクリーン
なお、本システムは被加工材料に合わせた電解液の開発などが必要となります。

■ AIP装置
ドイツ Eifeler社グループの VACOTEC SA社が提供するAIP装置の特徴として以下の点が挙げられます。
  1. タクトタイムが短く、プラズマ密度が高いことから、高生産性を達成しております。
  2. コンパクトな装置サイズで、高効率を達成しております。
  3. 双対する蒸着源を独立コントロールできることから、ナノ構造や多層膜の形成が可能となります。
  4. コンパクトなAlpha 200、中型機のAlpha 400P、大型機のAlpha 900などアルファーシリーズを揃え お客様のご要望に対応しております。




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