業務内容

■薄膜材料
●スパッタリングターゲット
スパッタリングターゲットは製膜技術の一つとして電子部品を中心にその製造過程の中で用いられるキーテクノロジーです。
真空容器の中にアルゴンなどの不活性ガスを注入し、これをイオン化してターゲットと呼ばれる陰極材料に衝突させ飛散させてガラスなどの基板に膜を形成させるものです。
半導体、液晶パネル、タッチパネルなど電子部品によって 構成される膜は異なりますが、一般的にそれ自体が目的である機能膜、機能膜と基板との密着性を維持するための接合膜や、さらに劣化を防ぐための保護膜など、複数の薄膜層から構成されています。
従ってスパッタリングターゲットはそれぞれの機能および目的に合わせて素材やその形状、純度のものが求められます。
弊社ではその多種多様なご要求に十分対応できるよう努めています。

●PVD材料
自動車部品、工具および金型なども表面処理によってその性能の向上や長寿命化を図っています。 その代表的なものとしてPVD(物理的蒸着)法があり、アークイオンプレーティング(AIP)やスパッタリングがその代表的なものです。
この分野における膜材料としてはCr, Ti, Alが一般的なものですが、最近ではDLC(Diamond Like Carbon)用として炭化タングステン (WC)などの需要が増えており、弊社ではその用途に適した素材を提供しています。

●ボンディング委託サービス
スパッタリングターゲットはバッキングプレートに接合することがあり、弊社ではこのボンディングの委託加工を行っています。

■電解加工システム
電解加工とは電気化学反応を利用した加工法で、電解液によるオリジナリティーに富んだ金属加工技術です。
弊社ではオランダECM Technologies社が開発したユニークな加工システムをご紹介しています。

■AIP装置
製膜装置の一つであるAIP装置は、硬質膜用途を中心に幅広く使用されています。
弊社では、ドイツEifeler社の装置を紹介しています。


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